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合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

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苏州甫一科技有限公司成立于2015年，坐落于苏州纳米技术国家大学科技园，是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。公司专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生产和服务。